A Adeia entrou com duas ações judiciais contra a AMD no Tribunal Distrital dos Estados Unidos, no Texas, acusando a rival de infringir patentes relacionadas à tecnologia de ligação híbrida usada em chips 3D. De acordo com a empresa, dez patentes estão em disputa — sete ligadas à ligação híbrida e três a processos de fabricação avançada.
Os processos foram protocolados em 3 de novembro, após anos de negociações de licenciamento sem sucesso. Até o momento, a AMD não se pronunciou oficialmente sobre o caso.
Tecnologia no centro da disputa
A controvérsia gira em torno da ligação híbrida, um componente essencial do design 3D V-Cache da AMD, presente em processadores Ryzen X3D e EPYC para servidores.
Essa técnica permite a conexão direta entre camadas de silício, unindo superfícies de cobre e dielétrico sem o uso de solda. O resultado é maior densidade de componentes e melhor eficiência térmica. A tecnologia, amplamente associada ao processo SoIC da TSMC, viabiliza o empilhamento de memória SRAM sobre os chips de computação — um diferencial importante nos produtos da AMD.
A Adeia, que se originou da empresa de tecnologia Xperi, afirma que suas patentes — incluindo as tecnologias DBI e ZiBond — já são licenciadas a grandes fabricantes de memória e sensores. Segundo a companhia, a AMD faz uso extensivo de conceitos protegidos por suas patentes sem autorização.
Impactos e próximos passos
Especialistas avaliam que não há risco imediato de impacto nos produtos da AMD, já que decisões liminares desse tipo são raramente concedidas. A expectativa é que a fabricante conteste as patentes no Conselho de Apelações e Julgamentos de Patentes (PTAB), argumentando que as reivindicações da Adeia são amplas demais ou que já estão cobertas por tecnologias desenvolvidas pela TSMC.
Mesmo assim, o caso pode definir novos limites de propriedade intelectual na indústria de semicondutores e influenciar futuros contratos de licenciamento em um momento em que a tecnologia de chips 3D se torna cada vez mais estratégica.
